如何告别主板?|鸭脖娱乐app官方下载

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本文摘要:在大部分电子设备中,主板是支撑各种部件的基础,很少的话就无法重建原始系统,但现在科学家正在研究如何分手主板。

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在大部分电子设备中,主板是支撑各种部件的基础,很少的话就无法重建原始系统,但现在科学家正在研究如何分手主板。最近,IEEESpectrum杂志发表了洛杉矶加利福尼亚大学的研究者PuneetGupta、SubramanianIyer的最近成果,发表了新的硅点对点网络(Silicon-Interconnect FR ) 另外,有了新的硅点对点,芯片制造商可以去除比较大、简单、无法生产的SoC芯片。

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只要一组小型、非常简单、容易生产、具有密切网络的小芯片(chiplet )就可以了。Intel、AMD、NVIDIA等半导体企业制作了小芯片,但需要解决问题的扩展性、PCB焊接、点对点等课题,硅点对点网络被认为是更理想的解决方案具体地说,研究者可以在其上放置厚度为500微米到1毫米的超薄硅晶片、处理器、存储器、模拟和射频芯片、电压模块、还有电容、电阻这样的无源器件,同时, 由此可以构成铜和铜的连接,比以往的焊接可靠得多,而且使用的材料更少,最重要的是可以将芯片I/O输入输出端口的尺寸从500m增大到10m左右,将构筑密度减少到2500倍在一项服务器设计研究中,如果用于基于硅的点对点无PCB处理器,性能汉密尔顿的传统处理器将增加一倍,而且原来1000平方厘米的主板面积是400平方厘米的硅片。

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